金メッキ

特徴

金メッキは耐食性、電気伝導性、光反射性、ボンディング性などの機能を格段に向上させる特徴があります。

その特徴を活かして、金メッキは工業用途で電子部品の他、半導体製造装置、測定機器部品、自動車部品、医療部品など幅広く活用されています。

圧着端子部品における、金メッキによる圧着後の密着の問題もありません。

弊社では、オートギルダー(小物用バレル)にてメッキ加工を行っているため、大型バレルと比較すると変形が少なく設計の幅が広がります。なお、金メッキ最大膜厚１μmの処理が可能です。

コストダウン設計につきましても、お気軽にご相談ください。